光學(xué)零件的加工基本包括切割成型、研磨、
拋光三道工序；最終的光學(xué)表面質(zhì)量由拋光決定，因此拋光是最重要的工序。通常高質(zhì)量光滑表面的拋光是以瀝青或纖維等彈性材料作磨盤(pán)，配以?huà)伖庖夯蜓心ジ鄟?lái)達(dá)到技術(shù)要求。
G}Qk!r *!wO:< - 近年來(lái)，光學(xué)及微電子學(xué)極大地推動(dòng)了
光學(xué)加工技術(shù)的發(fā)展。大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路對(duì)所用基片(通常為硅、鍺等材料)的表面
精度提出了很高的要求；短波段光學(xué)的發(fā)展尤其是強(qiáng)
激光技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)光學(xué)元件表面粗糙度的要求極為苛刻。表面粗糙度低于1nm rms的超光滑表面加工技術(shù)已成為光學(xué)及微電子學(xué)基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的重要課題。*傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)依賴(lài)性的光學(xué)加工方法是不能滿(mǎn)足日益發(fā)展的光學(xué)、電子學(xué)要求的。國(guó)內(nèi)外已有許多科學(xué)家在探索加工高精度超光滑表面的各種技術(shù)。一般原子直徑小于0.3nm，而超光滑表面微觀(guān)起伏的均方根值為幾個(gè)原子的尺寸，因此實(shí)現(xiàn)超光滑表面加工的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)表面材料原子量級(jí)的去除。
)'/nS$\E: -(%ar%~Zd 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
