切換到寬版
  • 廣告投放
  • 稿件投遞
  • 繁體中文
    • 7341閱讀
    • 2回復

    [下載]大功率LED低熱阻封裝技術進展 [復制鏈接]

    		 上一主題 下一主題
    離線春頭
     
    發(fā)帖
    392
    光幣
    6700
    光券
    0
    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2015-07-15
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術 移動到本區(qū)(2018-02-01) —
    關鍵詞： 功率LED封裝
    摘要：散熱是大功率LED封裝的關鍵技術之一，散熱不良將嚴重影響LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影響LED器件散熱的因素很多，包括芯片結構、封裝材料（熱界面材料和散熱基板）、封裝結構與工藝等。文章具體分析了影響大功率LED 熱阻的各個因素，指出LED 散熱是一個系統(tǒng)概念，需要綜合考慮各個環(huán)節(jié)的熱阻，單純降低某一熱阻無法有效解決LED的散熱難題。文中還對國內(nèi)外降低LED熱阻的最新技術進行了介紹。
    附件: 大功率LED低熱阻封裝技術進展.rar (465 K) 下載次數(shù):10 ，售價:2光幣[記錄]
     
    分享到
    離線bairuizheng
    發(fā)帖
    5658
    光幣
    36691
    光券
    0
    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2015-07-16
    謝謝分享
    離線kingliu0323
    發(fā)帖
    202
    光幣
    40
    光券
    0
    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2015-07-23
    謝謝分享