2016年1月27日，全新發(fā)布的ANSYS® 17.0將助力
結(jié)構(gòu)、流體、電磁和
系統(tǒng)等各學(xué)科領(lǐng)域的工程師，在其產(chǎn)品開發(fā)過程中實(shí)現(xiàn)跨越式提升。新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）行業(yè)領(lǐng)先工程仿真解決方案為產(chǎn)品開發(fā)的未來巨大突破做好充分準(zhǔn)備，能在智能設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車乃至節(jié)能機(jī)械設(shè)備等一系列產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中實(shí)現(xiàn)前所未有的發(fā)展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來特性最豐富的產(chǎn)品版本，能將產(chǎn)品開發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍。
Cgn@@P5ZC + z zS 仿真一直被視為新一代工業(yè)革命（工業(yè)4.0）的關(guān)鍵支柱之一。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，所有產(chǎn)品都更加智能化，新型高級(jí)
材料能幫助實(shí)現(xiàn)更輕量化、更強(qiáng)大和更具可持續(xù)性的設(shè)計(jì)，而3D打印增材制造技術(shù)能生產(chǎn)出用戶想象到的任何產(chǎn)品。如果沒有仿真工具來虛擬探索各種不同選項(xiàng)并實(shí)現(xiàn)決勝未來的設(shè)計(jì)，上述行業(yè)趨勢(shì)的作用則無法施展。
fj[t m 0hX@ta[Up ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面臨著嚴(yán)酷的壓力，必須推進(jìn)營(yíng)收增長(zhǎng)，加強(qiáng)成本節(jié)約。創(chuàng)新、產(chǎn)品上市時(shí)間、經(jīng)營(yíng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量是決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。ANSYS致力于通過工程仿真幫助客戶改善產(chǎn)品開發(fā)流程，以提高關(guān)鍵業(yè)務(wù)
參數(shù)，并在激烈競(jìng)爭(zhēng)中遙遙領(lǐng)先。我們?cè)陂_發(fā)新版仿真平臺(tái)時(shí)設(shè)定的目標(biāo)是全面改善客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)10倍的改進(jìn)。”
4(p,@e31 .G uZV' Hyperloop Technologies的設(shè)計(jì)和分析副總裁Josh Giegel指出：“Hyperloop Technology正以接近于音速的速度實(shí)現(xiàn)安全可靠的地面交通運(yùn)輸。ANSYS 17.0技術(shù)能幫助我們更深入地了解設(shè)計(jì)，對(duì)開發(fā)流程做出必要改進(jìn)，這樣有利于我們實(shí)現(xiàn)Hyperloop概念�！�
l 5z 8 ]/ P"k,[ZQ CIMdata的總裁Peter Bilello指出：“過去數(shù)十年來，ANSYS一直被公認(rèn)為是仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實(shí)現(xiàn)行為建模和仿真驅(qū)動(dòng)的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)的愿景。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0和循環(huán)經(jīng)濟(jì)等大趨勢(shì)環(huán)境下，隨著今后10年行業(yè)不斷發(fā)展實(shí)現(xiàn)模型化系統(tǒng)工程的愿景和預(yù)期優(yōu)勢(shì)，ANSYS的產(chǎn)品組合和M&S平臺(tái)也做好了充分準(zhǔn)備，能夠滿足復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)—物理系統(tǒng)開發(fā)的多領(lǐng)域要求，支持日益增加的
軟件和
電子內(nèi)容�！�
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}I aR0v qRF 本版亮點(diǎn)包括：
dMoN19F fZt3cE\ 生產(chǎn)力提高10倍。ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設(shè)計(jì)人員可以在產(chǎn)品開發(fā)周期盡早地制定明智決策。這能幫助組織機(jī)構(gòu)快速創(chuàng)新，加速向市場(chǎng)投放產(chǎn)品，同時(shí)利用現(xiàn)有的工程資產(chǎn)提高生產(chǎn)力。
n4G53+y' \?NT,t=3J 通過
半導(dǎo)體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的
芯片—封裝—系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作流程。全新的自動(dòng)化熱分析和集成型結(jié)構(gòu)分析功能提供了無與倫比的芯片感知和系統(tǒng)感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場(chǎng)推出更小型、更高功率密度的設(shè)備。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，越來越多的產(chǎn)品以及工程師將依賴于上述功能。
J.pe &1 @-BgPDi.Z 在流體套件中，ANSYS繼續(xù)保持其技術(shù)領(lǐng)先地位，不僅實(shí)現(xiàn)了物理建模領(lǐng)域的突破性發(fā)展，并在整個(gè)工作流程和用戶環(huán)境設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來眾多創(chuàng)新，將求解時(shí)間提速多達(dá)85%，并且不會(huì)降低準(zhǔn)確度。工作流程和網(wǎng)格剖分的改進(jìn)能幫助新手用戶快速提高生產(chǎn)力，同時(shí)新工具和新產(chǎn)品選項(xiàng)則能幫助有經(jīng)驗(yàn)的用戶進(jìn)一步擴(kuò)展應(yīng)用。
"dBCS FUKE.Uxd HUSCO International的工程總監(jiān)Brad Kramer指出：“ANSYS已經(jīng)真正集成了多領(lǐng)域的3D網(wǎng)格剖分解決方案，實(shí)現(xiàn)了重大突破。通過緊密整合流體和機(jī)械接口，我們現(xiàn)在能仿真和了解實(shí)際的物理問題，并且無需設(shè)置人工邊界條件�！�
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