衡量
微透鏡光學(xué)質(zhì)量的性能
參數(shù)有很多，對(duì)于折射微透鏡有
焦距、表面粗糙度、
陣列均勻性等物理參數(shù)和點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)等光學(xué)性能參數(shù)，而對(duì)于衍射微透鏡有衍射效率這一重要參數(shù)。目前，針對(duì)微透鏡參數(shù)的測(cè)量方法有多種，如干涉法、CCD直接
成像法、哈特曼波前
傳感器測(cè)量法、刀口振動(dòng)法、莫爾法、泰伯效應(yīng)法等等，各種方法所利用的光學(xué)
原理各不相同，也各有優(yōu)缺點(diǎn)。
3Ob"r` EJtU(HmW 微透鏡陣列的填充因子ρ是指單元元件的有效通光面積S_0與單元總面積S_total的比值，它決定了元件對(duì)光能的匯聚和發(fā)散能力。填充因子與元件的形狀和排列方式有關(guān)，如采用圓孔徑，傳統(tǒng)的正交排列微透鏡陣列的填充因子最大為78．5%，六邊形排列微透鏡陣列的填充因子最大為90%。而采用方形孔徑和六邊形孔徑填充方式，理論上填充因子可達(dá)到100%，但由于透鏡孔徑邊緣處面形誤差的存在使得其有效折光能力下降，填充因子會(huì)降低。面形輪廓的控制范圍越大，則加工誤差越小，填充因子就越高。
#1bgV F<(x z= 表面粗糙度表征了微單元表面上的平整度。由于微光學(xué)元件在加工過(guò)程中包括多個(gè)工藝步驟，而且光刻膠、基片及去離子水的潔凈度的高低，或在光刻過(guò)程中都會(huì)影響元件表面的粗糙度。
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