利用的lighttools封裝有兩種,一種是單一晶體式封裝,一種是懸浮式封裝 X1oGp+&
1.單一晶體式封裝,是直接在材料里面簡單的添加熒光顆粒的性質(zhì),再將屬性賦給熒光粉層模型。 A^ViDP
2.懸浮式封裝,是將熒光粉懸浮在封裝樹脂中,需要建立三種不同的材料模型。除了要準(zhǔn)確模擬熒光粉的各種參數(shù),還要考慮封裝材料的性質(zhì)。 Z&Ue|Z4Qt
希望大家一起來討論一下, #;]2=@
在lighttools熒光粉封裝中出現(xiàn)什么問題一起來探討一下