激光開封機在芯片開封中的應用

發(fā)布：探針臺 2020-02-19 14:46 閱讀：1929
激光開封機在芯片開封中的應用： ,/qS1W(  
半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術。 o$=D`B  
產(chǎn)片特點： ^,$>z*WQ.  
1、對銅制成器件有很好的開封效果，良率高于90%。 )$Erfu  
2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 "[*W=6m0  
3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 2JV,A Zf  
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。 8u401ddg  
5、設備穩(wěn)定，故障率遠低于酸開封機臺。 oA _,jsD4  
6、幾乎沒有耗材，running cost很低。 wjr1?c  
7、體積較小，容易擺放。 sKkk+-J4  
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