為修正產(chǎn)品與監(jiān)控片厚度差異而設(shè)定的一個參數(shù),用光控時老師把它叫作比例系數(shù),
R^uc%onP 晶控上寫作Tooling Factor,有人簡稱它tooling,有人直譯為工具因子,膜林晶控儀上寫作比例因子(最初聽到工具因子時不知所云,雖慢慢耳熟,仍要改)。
D6Dn&/>Zp 理想情況下,有了正確的tooling值,晶控儀上設(shè)定的膜層厚度和蒸鍍上樣品的膜層厚度就統(tǒng)一為設(shè)計(jì)厚度了。
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^e@`0L 定義上,晶控Tooling Factor = 樣品(鍍膜產(chǎn)品)上實(shí)測膜層物理厚度/晶振片上膜層物理厚度 × 100%
HXyFj 假定工藝不變情況下,第一次鍍膜時的Tooling值T1不夠準(zhǔn)確,樣品實(shí)測厚度與設(shè)計(jì)厚度有偏差,需要修正。
f7ZA837Un 修正值 T2 = T1 * 樣品實(shí)測厚度/設(shè)計(jì)厚度
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