為修正產(chǎn)品與監(jiān)控片厚度差異而設定的一個參數(shù)，用光控時老師把它叫作比例系數(shù)，
}qz58]fyx 晶控上寫作Tooling Factor，有人簡稱它tooling，有人直譯為工具因子，膜林晶控儀上寫作比例因子(最初聽到工具因子時不知所云，雖慢慢耳熟，仍要改)。
5<w0*~Z d~ 理想情況下，有了正確的tooling值，晶控儀上設定的膜層厚度和蒸鍍上樣品的膜層厚度就統(tǒng)一為設計厚度了。
^:-%tpB#! '~ ]b;nA 定義上，晶控Tooling Factor = 樣品(鍍膜產(chǎn)品)上實測膜層物理厚度/晶振片上膜層物理厚度 × 100%
Iz{AA- 假定工藝不變情況下，第一次鍍膜時的Tooling值T1不夠準確，樣品實測厚度與設計厚度有偏差，需要修正。
/gFyow1W 修正值 T2 = T1 * 樣品實測厚度/設計厚度
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