[求助]PC基材上鍍ITO和AR膜，出現(xiàn)ITO和AR膜裂 [復制鏈接]

PC基底硬化后進行冷鍍ITO和AR膜，905nm增透，后工序100℃烘烤2h后ITO和AR（SiO2和TiO2）膜均出現(xiàn)了開裂。 N-^\X3X  
請教下各位大佬，如何進行工藝改善？

路過的大佬請指導一下，謝謝

你設備有鹵素燈加熱嗎？PC鍍膜最好用鹵素燈加熱

膜裂原因有很多。 A1Q]KS@  
有些是溫度的影響，有些是吸水的影響。 R63"j\0  
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PC上鍍膜最好鍍一個打底層，如SIO2或者AL2O3打底，對膜裂會有很大的改善。 Mqc[IAcd]  
另外如果可以的話用離子源輔助鍍膜，也會對吸水造成的膜裂會有改善。 c"
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但是離子源會造成溫度升高，所以要注意條件。 !]kn=7  
SF.,sCk  
實驗要多做，各種條件都做一下。 |AFF*]e S  
具體情況具體分析，有時候設備不好也會造成問題的。 m7M*)N8  
并不是所有問題都可以用工藝解決的。

ouyuu:膜裂原因有很多。 1u`Z?S(  
有些是溫度的影響，有些是吸水的影響。
PC上鍍膜最好鍍一個打底層，如SIO2或者AL2O3打底，對膜裂會有很大的改善。 UbYKiLDF)  
另外如果可以的話用離子源輔助鍍膜，也會對吸水造成的膜裂會有改善。 (*;u{m=  
....... (2021-01-16 17:25)  WkO