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1. 簡(jiǎn)介 EtJHR !-ok"k0,u 現(xiàn)今,激光設(shè)備廣泛分布在不同的市場(chǎng)領(lǐng)域,F(xiàn)有的不同激光市場(chǎng)應(yīng)用已經(jīng)將對(duì)激光設(shè)備的要求推向了緊湊型、高效率和高可靠性的高度嚴(yán)格要求,以便能夠在不同的設(shè)備條件下有效執(zhí)行。此外,在汽車市場(chǎng)或太空應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)激光設(shè)備的使用,一直在挑戰(zhàn)激光制造商來獲得在極端情況下也能夠使用的更可靠緊湊的激光設(shè)備[1]。在獲得具有高可靠性和高效率的微型化裝置的情況下,最好的選擇仍然是由膠粘劑組裝成的二極管泵浦固體激光器(DPSSL)。然而,設(shè)備需要高的運(yùn)行和存儲(chǔ)溫度范圍,自由釋氣或真空兼容性,更高的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率,甚至抗輻射組件,都導(dǎo)致需要尋找新的連接技術(shù)。目前有幾種低壓焊接技術(shù)可以用于此類設(shè)備[2]。然而,為了不損害器件的小型化,同時(shí)提供無(wú)應(yīng)力的激光束諧振腔,我們必須研究封裝誘導(dǎo)應(yīng)力和隨之而來的激光元件雙折射現(xiàn)象。在本刊物中,我們研究了低應(yīng)力封裝激光焊接泵浦技術(shù)所產(chǎn)生的激光晶體的應(yīng)力封裝效應(yīng),此外,該方法也適用于其他激光設(shè)備的封裝技術(shù)。 ^tqzq0 t!*
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