近日，中國科大國家示范性微
電子學院程林教授課題組設計的一款高效率、高電流密度的降壓-升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器(Buck-Boost DC-DC Converter)
芯片亮相于集成
電路設計領域最高級別會議 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)。ISSCC是國際上最尖端芯片設計技術(shù)發(fā)表之地，其在學術(shù)界和
產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，也被稱為 “芯片奧林匹克”。ISSCC 2023于今年2月19日至23日在美國舊金山舉行。
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