研究分析3D堆疊光子和電子芯片的熱影響

發(fā)布：gangzi0801 2023-12-08 12:45 閱讀：1170

人工智能的最新進展，更具體地說，是 ChatGPT 等大型語言模型，給數(shù)據(jù)中心帶來了壓力。人工智能模型需要大量的數(shù)據(jù)來訓練，為了在處理單元和內(nèi)存之間移動數(shù)據(jù)，高效的通信鏈路變得必要。

幾十年來，對于長距離通信，光纖一直是首選解決方案。對于短距離數(shù)據(jù)中心內(nèi)通信，由于光纖與傳統(tǒng)電氣鏈路相比具有出色的性能，因此業(yè)界現(xiàn)在也開始采用光纖。最近的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)在甚至可以在非常短的距離內(nèi)實現(xiàn)從電氣互連到光互連的轉(zhuǎn)換，例如同一封裝內(nèi)芯片之間的通信。

這需要將數(shù)據(jù)流從電域轉(zhuǎn)換到光域，這發(fā)生在光收發(fā)器中。硅光子學是制造這些光收發(fā)器使用最廣泛的技術(shù)。

芯片內(nèi)部的有源光子器件（調(diào)制器和光電探測器）仍然需要與電子驅(qū)動器連接，以便為器件供電和讀取輸入數(shù)據(jù)。通過3D堆疊技術(shù)將電子芯片（EIC）堆疊在光子芯片（PIC）的正上方，實現(xiàn)了低寄生電容元件的緊密集成。

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