一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體

日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT據(jù)悉將與美國(guó)芯片巨頭英特爾公司共同開(kāi)發(fā)一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體。

“光電融合”是利用光代替電子處理的技術(shù)，如果能將其引入半導(dǎo)體中，就可以大幅降低功耗。在半導(dǎo)體的精密化接近物理極限的情況下，該技術(shù)被認(rèn)為是一項(xiàng)“改變游戲規(guī)則的技術(shù)”。利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的光計(jì)算，因高速度、低功耗等優(yōu)點(diǎn)成為科學(xué)界研究熱點(diǎn)。

NTT在“光電融合”方面的研究處于世界領(lǐng)先地位，該公司在全球范圍內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出首例利用光的晶體管電路基礎(chǔ)技術(shù)，并于2019年在英國(guó)科學(xué)雜志《自然光子學(xué)》網(wǎng)絡(luò)版上發(fā)表。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興戰(zhàn)略中，將該技術(shù)定位為世界領(lǐng)先的未來(lái)技術(shù)。此外，伴隨著生成人工智能（AI）項(xiàng)目的普及，此類能夠進(jìn)行龐大數(shù)據(jù)處理的芯片預(yù)計(jì)未來(lái)需求會(huì)相當(dāng)大。

三個(gè)項(xiàng)目獲援助

隨著人工智能的普及，世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在劇增。日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2030年的功耗將達(dá)到2600太瓦時(shí)，將是2018年的14倍以上。

為了減少不斷膨脹的耗電量，基于光學(xué)技術(shù)的半導(dǎo)體的量產(chǎn)必不可少。

據(jù)周一（1月29日）報(bào)道，NTT公司和英特爾將與半導(dǎo)體廠商合作，為批量生產(chǎn)新一代“光電融合”半導(dǎo)體進(jìn)行技術(shù)合作。

此外，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省下屬的新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）共采納了3個(gè)研究項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總計(jì)將支援450億日元（約合3億美元）。除了NTT的項(xiàng)目以外，半導(dǎo)體基板公司新光電氣工業(yè)（Shinko Electric Industries）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司Kioxia等也將啟動(dòng)類似技術(shù)的研究。

此次，NTT等公司的目標(biāo)是在2027年之前確立將光導(dǎo)入半導(dǎo)體內(nèi)部的設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)，以及能夠存儲(chǔ)tb級(jí)速度數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器技術(shù)等，目標(biāo)是將耗電量比以前降低3至4成，英特爾將在生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)方面提供咨詢。