英特爾推出光學計算互連芯粒

發(fā)布:cyqdesign 2024-06-28 17:44 閱讀:343

英特爾OCI芯?稍谧铋L100米的光纖上單向支持64個32Gbps通道,有助于實現可擴展的CPU和GPU集群連接。不過,由于傳輸延遲,實際應用中距離或僅限幾十米。該芯粒尚處于技術原型階段。

在6月26日召開的2024年光纖通信大會(OFC)上,英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI(光學計算互連)芯粒。該芯?膳cCPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)集成,面向數據中心和高性能計算應用,在新興AI基礎設施中推動光學I/O(輸入/輸出)共封裝,推動高帶寬互連技術創(chuàng)新。

英特爾OCI(光學計算互連)芯粒。

“服務器之間的數據傳輸正在不斷增加,當今的數據中心基礎設施難堪重負。目前的解決方案正在迅速接近電氣I/O(即銅跡線連接)性能的實際極限。”英特爾硅光集成解決方案團隊產品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)托馬斯·利爾杰伯格(Thomas Liljeberg)表示,硅光共封互連方案可集成到下一代計算系統(tǒng)中,OCI芯?商岣邘,降低功耗,延長傳輸距離,有助于加速機器學習工作負載。

OCI芯?稍谧铋L100米的光纖上單向支持64個32Gbps通道,有助于實現可擴展的CPU和GPU集群連接。不過,由于傳輸延遲,實際應用中距離或僅限幾十米。英特爾介紹,在CPU和GPU中,用光學I/O取代電氣I/O進行數據傳輸,就好比從使用載重和里程有限的馬車跨越到使用載重多、里程遠的小汽車和卡車來配送貨物。

目前OCI芯粒尚處于技術原型階段。在2024年光纖通信大會上,英特爾展示了與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒,它可與下一代CPU、GPU、IPU(基礎設施處理器)等系統(tǒng)級芯片集成。

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hello2024 2024-07-02 23:03
它可與下一代CPU、GPU、IPU(基礎設施處理器)等系統(tǒng)級芯片集成。
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