我也剛接觸ASAP，是個(gè)十足的菜鳥。ASAP如何模擬LED才算正確，我也不知道，我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié)，方法的正確性還不是很敢確定，希望跟大家一起探討，希望高手能夠指點(diǎn)。
^w*&7.Z 模擬步驟：
G5 *_ 1. 建立環(huán)氧樹脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立，也可以通過(guò)其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來(lái)完成。我是在pro/e中建模，之后保存為igs格式的文件，然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入，可以參考技術(shù)導(dǎo)引。
PJ2m4ulY 2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法，不過(guò)建議直接在asap中建模，利用edge line 、sweep等命令完成。
wpa^] l 3. 建立芯片。個(gè)人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法，從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一，利用EMITTING OBJ 命令來(lái)建立；方法二，利用EMITTING RECT命令來(lái)建立。
@vPGkM#oW 4. 追跡光線及分析。
"#]V^Rzx h 注意的幾個(gè)地方：
K }8wCS F 1. 需要用到IMMENSE 命令，該命令必須在定義光源之前使用。
YJ{_%z|U 2. 分析時(shí)，需要用到consider選項(xiàng)。當(dāng)想得到光強(qiáng)分布時(shí)，需要選擇環(huán)氧樹脂封裝的外表面，這 個(gè)至關(guān)重要。
&24>9 兩種方法的比較，以及存在的問(wèn)題：
G\#dMCk? 1.方法一
xPMX\aI|l 方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情況，該方法模擬的結(jié)果和實(shí)際測(cè)量的數(shù)據(jù)比較吻合。文中的圖形是方法一模擬得到的圖形 。
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