[分享]LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) [復(fù)制鏈接]

1）采用大面積芯片封裝 q.Nweu!jQ  
2!N8rHRt  
　　用1x1 mm2的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。 (I@bkMp  
!~_zm*CqbZ  
2）芯片倒裝技術(shù) }0,>2TTDN  
p8wyEHB  
　　解決電極擋光和藍(lán)寶石不良散熱問(wèn)題，從藍(lán)寶石襯底面出光。在p電極上做上厚層的銀反射器，然后通過(guò)電極凸點(diǎn)與基座上的凸點(diǎn)鍵合。基座用散熱良好的Si材料制得，并在上面做好防靜電電路。根據(jù)美國(guó)Lumileds公司的結(jié)果，芯片倒裝約增加出光效率1.6倍。芯片散熱能力也得到大幅改善，采用倒裝技術(shù)后的大功率發(fā)光二極管的熱阻可低到12～15℃/W。 jQU"Ved  
4Ij-Ilg)%  
3）金屬鍵合技術(shù) hzI*{  
0oy-os  
　　這是一種廉價(jià)而有效的制作功率LED的方式。主要是采用金屬與金屬或者金屬與硅片的鍵合技術(shù)，采用導(dǎo)熱良好的硅片取代原有的GaAs或藍(lán)寶石襯底，金屬鍵合型LED具有較強(qiáng)的熱耗散能力。 P)dL?vkK  
4）開(kāi)發(fā)大功率紫外光LED
@{h?+ d  
ch5s<x#CE  
　　UV LED配上三色熒光粉提供了另一個(gè)方向，白光色溫穩(wěn)定性較好，使其在許多高品質(zhì)需求的應(yīng)用場(chǎng)合（如節(jié)能臺(tái)燈）中得到應(yīng)用。這樣的技術(shù)雖然有種種的優(yōu)點(diǎn)，但仍有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)難度，這些困難包括配合熒光粉紫外光波長(zhǎng)的選擇、UV LED制作的難度及抗UV封裝材料的開(kāi)發(fā)等等。 7z_;t9Y  
\qi
|Js*{  
5）開(kāi)發(fā)新的熒光粉和涂敷工藝 L]a`"CH:a$  
OT %nr