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京東年貨節(jié):紅包,購物券大派送!	Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐	成像衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)及應(yīng)用	現(xiàn)代光學(xué)與光子學(xué)技術(shù)
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離線我是菜鳥

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2008-01-12

關(guān)鍵詞： LED 封裝技術(shù)

1）采用大面積芯片封裝

　　用1x1 mm2的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。

2）芯片倒裝技術(shù)