LED外延片--襯底材料
{e0(M*u 4E+8kz' 襯底材料是半導(dǎo)體
照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件
封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體
照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面：
(B03f$8}*_ • [1]結(jié)構(gòu)特性好，外延材料與襯底的
晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度小；
] 2A2<Q_, • [2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng)；
>'jkL5l • [3]化學(xué)穩(wěn)定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕；
e{^^u$C1.e • [4]熱學(xué)性能好，包括導(dǎo)熱性好和熱失配度�。�
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,O77z" • [5]導(dǎo)電性好，能制成上下結(jié)構(gòu)；
e7plL^^` • [6]
光學(xué)性能好，制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收��；
FRXaPod • [7]機(jī)械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等；
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