LED外延片--襯底材料
{F I\~ q Sj dZyJa 襯底材料是半導體
照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術、芯片加工技術和器件
封裝技術，襯底材料決定了半導體
照明技術的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個方面：
/i)Hb`(S • [1]結構特性好，外延材料與襯底的
晶體結構相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結晶性能好、缺陷密度��；
)n=ARDd^e • [2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強；
ofW+_DKB?l • [3]化學穩(wěn)定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕；
>x[`;O4 • [4]熱學性能好，包括導熱性好和熱失配度小；
Q!M)xNl/ • [5]導電性好，能制成上下結構；
^I] {7$6^ • [6]
光學性能好，制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收�。�
gq5qRi`q • [7]機械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等；
LihjGkj\g • [8]價格低廉；
E:nt)Ef, • [9]大尺寸，一般要求直徑不小于2英吋。
uvA(Rn [^~7]2
