切換到寬版
  • 廣告投放
  • 稿件投遞
  • 繁體中文
    • 3108閱讀
    • 2回復

    [轉載]高亮度高純度白光LED封裝技術研究 [復制鏈接]

    上一主題 下一主題
    離線csk9818
     
    發(fā)帖
    156
    光幣
    1886
    光券
    0
    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-05-25
    關鍵詞: LED
    摘要:通過對高功率 InGaN(藍)LED倒裝芯片結構+YAG熒光粉構成白光LED的分析,可以得出這種結構能提高發(fā)光效率和散熱效果的結論。通過對白光LED的構成和電流/溫度/光通量的分析,可知在藍寶石襯底和環(huán)氧樹脂的界面間涂敷一層硅橡膠能改善光的折射率。改進光學器件的封裝技術,可以大幅度提高大功率LED 的出光率(光通量)。 #\G{2\R  
    R$@|t?  
    關鍵詞:高功率白光 LED 倒裝結構 發(fā)光效率 a;eV&~  
    nT0FonK>  
    l 引言 |IqQ%;H