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高亮度高純度白光LED封裝技術研究
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高亮度高純度白光LED封裝技術研究
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csk9818
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樓主
發(fā)表于: 2009-05-25
關鍵詞:
LED
摘要:通過對高功率 InGaN(藍)
LED
倒裝芯片結構+YAG熒光粉構成白光LED的分析,可以得出這種結構能提高發(fā)光效率和散熱效果的結論。通過對白光LED的構成和電流/溫度/光通量的分析,可知在藍寶石襯底和環(huán)氧樹脂的界面間涂敷一層硅橡膠能改善光的折射率。改進
光學
器件的封裝技術,可以大幅度提高大功率LED 的出光率(光通量)。
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R$@|t?
關鍵詞:高功率白光 LED 倒裝結構 發(fā)光效率
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l 引言
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