隨著
半導(dǎo)體芯片技術(shù)和
光學(xué)技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體
激光器的輸出功率不斷提高,制約其工業(yè)應(yīng)用的
光束質(zhì)量差的問(wèn)題也得到了有效改善。目前,工業(yè)用大功率半導(dǎo)體
激光器的輸出功率和光束質(zhì)量均已超過(guò)了燈泵浦YAG激光器,并已接近半導(dǎo)體泵浦YAG激光器。半導(dǎo)體激光器已經(jīng)逐漸應(yīng)用于
塑料焊接、熔覆與合金化、表面
熱處理、金屬焊接等方面,并且也在打標(biāo)、切割等方面取得了一些應(yīng)用進(jìn)展。
C{!Czz.N 1/cb;:h> 1.激光塑料焊接
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# 半導(dǎo)體激光器的光束為平頂波光束,橫截面光強(qiáng)空間分布比較均勻。與YAG激光器的光束相比,半導(dǎo)體激光器的光束在塑料焊接應(yīng)用中,可以獲得較好的焊縫一致性和焊接質(zhì)量,并且能進(jìn)行寬縫焊接。塑料焊接應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體激光器的功率要求不高,一般為50~700W,光束質(zhì)量小于100mm•mrad,光斑大小為0.5~5mm。用這種技術(shù)焊接不會(huì)破壞工件表面,局部加熱降低了塑料零件上的熱應(yīng)力,能避免破壞嵌入的電子組件,也較好地避免了塑料熔化。通過(guò)優(yōu)化原料和顏料,激光塑料焊接能夠獲得不同的合成顏色。目前,半導(dǎo)體激光器已經(jīng)廣泛用于焊接密封容器、電子組件外殼、汽車零件和異種塑料等組件。
l$zNsf. <ht>> 2.激光熔覆與表面熱處理
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