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    [轉(zhuǎn)載]LED外延材料和芯片業(yè)需要規(guī)模與技術(shù)效應(yīng) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-12-05
    近幾年,隨著技術(shù)的突破,應(yīng)用的拓展,過去曾不受人們關(guān)注的發(fā)光二極管(LED)一下子成為世界各國競相開發(fā)的高新技術(shù),同時,我國也把LED技術(shù)列為“十一五”重大科技攻關(guān)領(lǐng)域之一。 @-qC".CI  
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        縱觀以LED 為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈,氮化鎵基化合物半導(dǎo)體外延材料以及芯片加工無疑是資本投入量最大,技術(shù)含量最高,國際競爭最激烈,經(jīng)營風險最大的領(lǐng)域。我國要想在此領(lǐng)域有較大發(fā)展,需要在規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)效應(yīng)等方面進行策略性規(guī)劃。市場競爭異常激烈我國自“十五”末期大范圍高強度地扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)以來,已形成了五大國家半導(dǎo)體照明工程基地(深圳、廈門、南昌、上海和大連),擁有近十家批量生產(chǎn)外延材料和芯片的規(guī)模企業(yè)(深圳方大、廈門三安、南昌聯(lián)創(chuàng)、上海藍寶及大連路明等)。至2005年,國內(nèi)GaN 基外延片生產(chǎn)能力已達到3.51萬片/月,實際芯片產(chǎn)出大約在2.4億顆 /月,約占到國內(nèi)芯片用量的10%左右。 1]XIF?_D m  
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        從規(guī)模上看,內(nèi)地GaN基芯片產(chǎn)量僅相當于我國一家臺灣芯片公司的產(chǎn)能,內(nèi)地芯片市場仍被臺灣芯片主導(dǎo)。隨著白色發(fā)光二極管應(yīng)用的不斷開發(fā),以及內(nèi)地封裝業(yè)的發(fā)展,GaN基芯片市場規(guī)模每年仍將有非常可觀的增長,外延材料和芯片制造產(chǎn)業(yè)前景非常樂觀。同時,我們也必須看到,由于臺灣芯片廠家在規(guī)模、技術(shù)、產(chǎn)品和市場份額上仍占據(jù)主導(dǎo)地位,內(nèi)地廠家面臨的競爭還是非常激烈的,所處的經(jīng)營環(huán)境也非常惡劣。 NBZ>xp[U  
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        今后幾年,內(nèi)地LED外延材料及芯片制造業(yè)的健康發(fā)展有賴于解決好規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)效應(yīng)兩個問題。 要注重規(guī)模與技術(shù)效應(yīng)在規(guī)模效應(yīng)問題上,LED產(chǎn)業(yè)作為比較簡單的電子業(yè),也同樣存在電子行業(yè)固定成本高,特別是設(shè)備成本十分高昂的特點,而且設(shè)備的更新?lián)Q代速度比較快。如何使公司盡快具備設(shè)備自我更新的能力,持續(xù)維護成本競爭力,公司必須不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模。擴大生產(chǎn)規(guī)模不僅能攤薄固定成本,也能通過折舊回籠資金,再投入購買新型設(shè)備,從而增強企業(yè)的競爭力。國內(nèi)廠家普遍規(guī)模不大,維持經(jīng)營毛利已屬不易,要靠自發(fā)累積再求發(fā)展困難很大。現(xiàn)有企業(yè)的增資擴產(chǎn)或企業(yè)合并應(yīng)該是今后LED產(chǎn)業(yè)能否健康發(fā)展,繼而具備真正競爭能力的關(guān)鍵之一。國家應(yīng)該為現(xiàn)有企業(yè)的融資、集資、投資等方面提供必要的政策優(yōu)惠和財政扶助,營造企業(yè)并購的環(huán)境。同時,應(yīng)該限制小規(guī)模低水平的重復(fù)建設(shè),以把資源集中到現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)化企業(yè)中去,使它們能做大做強。在技術(shù)效應(yīng)問題上,技術(shù)不僅決定了產(chǎn)品的成本,也決定了它的售價,技術(shù)是企業(yè)贏利的關(guān)鍵。在規(guī)模一定的條件下,如何提升技術(shù)水平,提高性價比,增加毛利率是所有公司最關(guān)注的。 $JXQn  
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        在研發(fā)方面,通過“十五”科技攻關(guān)項目,國家對半導(dǎo)體照明領(lǐng)域有一定的支持,并取得了比較好的成果。如2005年下半年,我國已能量產(chǎn)效率大于30lm/W的大功率芯片,在一定程度上縮短了與國外先進水平的差距。但在其他方面,如一般芯片的亮度、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質(zhì)控制水平與國際廠家仍有不小的差距。國家在今后幾年不僅要支持面向未來半導(dǎo)體照明所要求的低成本高效率大功率芯片制造技術(shù),也應(yīng)該扶持企業(yè)不斷提升基本工藝設(shè)備水平和技術(shù)水平,因為基本工藝設(shè)備和技術(shù)條件決定了大宗標準芯片的性能,而這些芯片仍然是支撐著整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。失去了企業(yè)賴以生存和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),任何先進的半導(dǎo)體照明研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)化項目以及成果都只是空中樓閣,忽視產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),企業(yè)及研究單位只能是“為項目而項目”,“為成果而成果”,而從這些項目、成果誕生的高新企業(yè),由于沒有生存的空間,幾年后最終逃脫不了“空洞化”的結(jié)局。國內(nèi)企業(yè)誰能很好地解決研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)業(yè)化與商品化之間的關(guān)系,誰就能發(fā)展與壯大,誰就能笑到最后。國家和地方能否真正扶持一批企業(yè)做大做強,是我們未來能否在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域占一席之地的關(guān)鍵。靠國內(nèi)龐大的封裝業(yè)以及LED應(yīng)用業(yè),我國LED外延材料及芯片業(yè)具有得天獨厚的條件,如果它們再具備了規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)效應(yīng),成為世界半導(dǎo)體照明重要地域也不是不可能的。
     
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