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    [轉(zhuǎn)載]LED芯片的制造過程 [復(fù)制鏈接]

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    離線suyuan
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-03-26
    關(guān)鍵詞： LED芯片
    LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。   
     
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    離線870127
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-03-29
    很不錯，謝謝樓主了
    離線cwsiopy
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-03-29
    thanks very much
    離線csk9818
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-03-30
    再詳細(xì)一點會更好！
    離線09njtpw
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2010-04-27
    有沒有關(guān)于薄膜LED的呀
    離線gtclulong
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2010-04-28
    感覺沒什么內(nèi)容。。。
    離線zhangsir1979
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2010-07-13
    看看學(xué)習(xí)