1.簡(jiǎn)介
"LZv\c~v,% }V+&o\4 LED模組現(xiàn)今大量使用在
電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及
照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不只1W、3W、5W甚至到達(dá)10W以上，所以
散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED芯片、
芯片載板、芯片
封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED芯片基板及 LED芯片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵。
(/P-9<"U &3
