1.簡介 kT jx.
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LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不只1W、3W、5W甚至到達10W以上，所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED芯片、芯片載板、芯片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED芯片基板及 LED芯片封裝的設(shè)計及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵。 /s'7[bS v
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2.散熱基板對于LED模組的影響 gB;5&;T:
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LED 從1970年以后開始出現(xiàn)紅光的LED，之后很快的演進到了藍光及綠光，初期的運用多半是在一些標示上，如家電用品上的指示，到了2000年開始，白光高功率LED的出現(xiàn)，讓LED的運用開始進入另一階段，像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等 (如圖一)，但隨著高功率的快速演進，預(yù)計從2010年之后，車用照明、室內(nèi)及特殊照明的需求量日增，但是這些高功率的照明設(shè)備，其散熱效能的要求也越益嚴苛，因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性，因此，陶瓷基板為目前高功率LED最常使用的基板材料之一。 ]r^/:M
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然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術(shù)制成的陶瓷散熱基板，此類型產(chǎn)品受網(wǎng)版印刷技術(shù)的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜工藝技術(shù)所開發(fā)的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產(chǎn)品，以因應(yīng)封裝技術(shù)的發(fā)展。
