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    [轉(zhuǎn)載]發(fā)展我國LED裝備業(yè)的建議 [復制鏈接]

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    離線小欣
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-12-10
    關(guān)鍵詞: LED照明光源芯片裝備
    隨著手機閃光燈、大中尺寸LED顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備,采用白光LED技術(shù)之大功率(HighPower)LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面,現(xiàn)時遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度,若再增強其散熱能力,市場之發(fā)展深具潛力。       Oi:JiD=  
     Kn+=lCk  
        近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LED應(yīng)用市場,如消費產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般照明等,于是其全球市場規(guī)?焖俪砷L。2003年全球LED市場約44.8億美元(高亮度LED市場約27億美元),較2002年成長17.3%(高亮度LED市場成長47%),乘著手機市場繼續(xù)增長之勢,預(yù)測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。       ;~HNpu$  
    KGZ?b2N?Va  
        在產(chǎn)品發(fā)展方面,白光LED之研發(fā)則成為廠商們之重點開發(fā)項目,F(xiàn)時制造白光LED方法主要有四種: d&:H&o)T!  
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        1.藍LED+發(fā)黃光的螢光粉(如:YAG)       5IMSNGS  
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