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    [轉載]解析大功率LED封裝工藝及方案 [復制鏈接]

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    離線槐花村人
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-12-13
    芯片設計 op61-:q/  
    1Sd<cOEd  
        從芯片的演變歷程中發(fā)現,各大LED生產商在上游磊晶技術上不斷改進,如利用不同的電極設計控制電流密度,利用ITO薄膜技術令通過LED的電流能平均分布等,使在結構上都盡可能產生最多的。再運用各種不同方法去抽出LED發(fā)出的每一粒光子,如生產不同外形的芯片;利用芯片周邊有效地控制光折射度提高LED取率,研制擴大單一芯片表面尺寸(>2mm2)增加發(fā)光面積,更有利用粗糙的表面增加光線的透出等等。 Wcki=ac\v!  
    iVA=D&eZ  
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    離線f-22
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-12-13
    坐下沙發(fā),看看是啥內容
    離線lsx527
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    謝謝分享
    離線beckh
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    nknojnnb
    離線xiaochen19
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    先看看再說 *iXaQu