2010年，高工
LED歷時(shí)三個(gè)月的2010 LED照亮中國之旅—全國巡回調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研討活動(dòng)，對(duì)全國超過200家上中下游LED重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了實(shí)地調(diào)研，獲得了大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所（GLII）于2010年12月份分別推出了《2010中國LED產(chǎn)業(yè)上游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國LED產(chǎn)業(yè)中游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國LED產(chǎn)業(yè)下游調(diào)研報(bào)告》。1月份，高工LED拉開了2011年度產(chǎn)業(yè)調(diào)研的序幕，今年的調(diào)研將按產(chǎn)業(yè)鏈劃分，分別安排分析師團(tuán)隊(duì)深入各地和企業(yè)進(jìn)行拜訪調(diào)研。
Mf``_=K < c/5b]No 根據(jù)GLII 2010年調(diào)研數(shù)據(jù)分析，隨著這兩年LED上游外延
芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游
封裝、下游應(yīng)用已經(jīng)形成了1：4：9的市場(chǎng)規(guī)模比例。以上游外延芯片50%，中游封裝30%，下游應(yīng)用20%的自身利潤率計(jì)算，在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應(yīng)用則占了52%，超過了一半。
!%0
