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    [分享]IC與LCD的常見連接方式 [復(fù)制鏈接]

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    離線平常xin
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2011-05-06
    關(guān)鍵詞: 芯片玻璃電子封裝LCD
    1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。  6a,8t  
    sF!#*Y  
    2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。 5m~9Vl-&  
    D{B?2}X  
    3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好! *`+zf7-f  
    G"F O%3&|  
    4.COG:是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。 c_vGr55  
    ^.LB(GZ,  
    5.COF:是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術(shù),目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
     
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    離線sz3ke
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2011-05-07
    好東西,,強(qiáng)頂,,, jOm7:+H  
    導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱雙面膠帶、灌封膠歡迎索樣測試1634152234@qq.com kc<5wY_t  
    離線我是土豆
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2011-08-18
    平時還真沒怎么總結(jié)