工件臺轉(zhuǎn)速對非平衡磁控濺射沉積MoS2- Ti復合薄膜的結(jié)構與性能影響摘要：采用非平衡磁控濺射沉積技術制備 MoS 2 2 Ti復合薄膜 , 研究了工件臺轉(zhuǎn)速對薄膜的結(jié)構和性能的影響。利用XRF和 XRD分析薄膜的成分和晶相結(jié)構 , 用 CSEM薄膜綜合性能測試儀測試薄膜的硬度和與基底間的附著力 , 用球 2 盤摩擦試驗機和真空環(huán)模系統(tǒng)評價薄膜的真空摩擦磨損性能。結(jié)果表明: 提高工件臺轉(zhuǎn)速改善了摻雜金屬 Ti在薄膜中的分布均勻性 , 起到了細化晶粒尺寸 , 使薄膜組織結(jié)構致密性加強的效果。工件臺轉(zhuǎn)速變化不影響薄膜成分 , 薄膜的晶相從明顯的 (002) 基面優(yōu)勢取向向準晶態(tài)轉(zhuǎn)變; 薄膜的硬度、與基底間的附著力都隨工件臺轉(zhuǎn)速的提高而增大; 薄膜在真空環(huán)境中的減摩作用與工件臺轉(zhuǎn)速無關 , 摩擦因數(shù)平均值為 0102, 波動范圍為 0101～0104, 薄膜耐磨壽命隨工件臺轉(zhuǎn)速提高而延長。 0-8'. C1v
47^7S=
關鍵詞：非平衡磁控濺射；MoS 2 2 Ti復合薄膜；工件臺轉(zhuǎn)速；結(jié)構和性能
