[原創(chuàng)]真空鍍膜技術(shù)專用詞匯 [復(fù)制鏈接]

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真空鍍膜技術(shù)專用詞匯 /!?LBtqy  
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6.1一般術(shù)語 9KXL6#h  
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6.1.1真空鍍膜vacuum coating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。 ~_D.&-xUF  
6.1.2基片substrate：膜層承受體。 3O/#^~\'hW  
6.1.3試驗基片testing substrate：在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結(jié)束后用作測量和（或）試驗的基片。 'f-r 6'_ZX  
6.1.4鍍膜材料coating material：用來制取膜層的原材料。 3OZPy|".ax  
6.1.5蒸發(fā)材料evaporation material：在真空蒸發(fā)中用來蒸發(fā)的鍍膜材料。 pZ.b X  
6.1.6濺射材料sputtering material：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。 uX6yhaOp|  
6.1.7膜層材料(膜層材質(zhì))film material：組成膜層的材料。 {?H5Pw>{%h  
6.1.8蒸發(fā)速率evaporation rate：在給定時間間隔內(nèi),蒸發(fā)出來的材料量,除以該時間間隔 hL&$` Q  
6.1.9濺射速率sputtering rate：在給定時間間隔內(nèi),濺射出來的材料量,除以該時間間隔。 9RJF  
6.1.10沉積速率deposition rate：在給定時間間隔內(nèi),沉積在基片上的材料量,除以該時間間隔和基片表面積。 qcj {r
G18  
6.1.11鍍膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。 hF,|()E[  
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6.2工藝 \#_ymM0  
6.2.1真空蒸膜vacuum evaporation coating：使鍍膜材料蒸發(fā)的真空鍍膜過程。 ?Afe
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6.2.1.1同時蒸發(fā)simultaneous evaporation：用數(shù)個蒸發(fā)器把各種蒸發(fā)材料同時蒸鍍到基片上的真空蒸發(fā)。 gA!@oiq@  
6.2.1.2蒸發(fā)場蒸發(fā)evaporation field evaporation：由蒸發(fā)場同時蒸發(fā)的材料到基片上進行蒸鍍的真空蒸發(fā)(此工藝應(yīng)用于大面積蒸發(fā)以獲得到理想的膜厚分布)。 "Wwu Ty|  
6.2.1.3反應(yīng)真空蒸發(fā)reactive vacuum evaporation：通過與氣體反應(yīng)獲得理想化學(xué)成分的膜層材料的真空蒸發(fā)。 X/,)KTo7  
6.2.1.4蒸發(fā)器中的反應(yīng)真空蒸發(fā)reactive vacuum evaporation in evaporator：與蒸發(fā)器中各種蒸發(fā)材料反應(yīng),而獲得理想化學(xué)成分膜層材料的真空蒸發(fā)。 \l~^dn}  
6.2.1.5直接加熱的蒸發(fā)direct heating evaporation：蒸發(fā)材料蒸發(fā)所必須的熱量是對蒸發(fā)材料(在坩堝中或不用坩堝)本身加熱的蒸發(fā)。 Cq\XLh `  
6.2.1.6感應(yīng)加熱蒸發(fā)induced heating evaporation：蒸發(fā)材料通過感應(yīng)渦流加熱的蒸發(fā)。 y?<KN0j  
6.2.1.7電子束蒸發(fā)electron beam evaporation：通過電子轟擊使蒸發(fā)材料加熱的蒸發(fā)。 >qmCjY1  
6.2.1.8激光束蒸發(fā)laser beam evaporation：通過激光束加熱蒸發(fā)材料的蒸發(fā)。 lvO6&sF1  
6.2.1.9間接加熱的蒸發(fā)indirect heating evaporation：在加熱裝置(例如小舟形蒸發(fā)器,坩堝,燈絲,加熱板,加熱棒,螺旋線圈等)中使蒸發(fā)材料獲得蒸發(fā)所必須的熱量并通過熱傳導(dǎo)或熱輻射方式傳遞給蒸發(fā)材料的蒸發(fā)。 .