目前的
手機(jī)加工行業(yè),已廣泛采用
激光加工手段,包括對(duì)一些個(gè)性化需求的滿足。從市場(chǎng)
角度看,開發(fā)一款標(biāo)記清晰、性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟、體積小、易維護(hù)、性價(jià)比高的產(chǎn)品勢(shì)在必行。
半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)不僅標(biāo)刻精細(xì)、均勻、脈沖
序列穩(wěn)定,而且成本低廉,十分適合目前的手機(jī)加工市場(chǎng)。廠商無需配備各類型激光打標(biāo)機(jī),只需一臺(tái)激光打標(biāo)機(jī)即可完成一系列的加工工序,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用,大大降低
設(shè)備入。激光標(biāo)記系列在手機(jī)及通訊等的周邊產(chǎn)品加工方面應(yīng)用廣泛,可以在金屬及非金屬
材料上進(jìn)行精細(xì)加工,包括各種手機(jī)按鍵、外殼、電源適配器、
電池、手機(jī)視訊配件、電源接頭等等。
d;*OO xQV {PP
