目前的
手機加工行業(yè),已廣泛采用
激光加工手段,包括對一些個性化需求的滿足。從市場
角度看,開發(fā)一款標記清晰、性能穩(wěn)定、技術成熟、體積小、易維護、性價比高的產(chǎn)品勢在必行。
半導體端泵風冷激光打標機不僅標刻精細、均勻、脈沖
序列穩(wěn)定,而且成本低廉,十分適合目前的手機加工市場。廠商無需配備各類型激光打標機,只需一臺激光打標機即可完成一系列的加工工序,實現(xiàn)一機多用,大大降低
設備入。激光標記系列在手機及通訊等的周邊產(chǎn)品加工方面應用廣泛,可以在金屬及非金屬
材料上進行精細加工,包括各種手機按鍵、外殼、電源適配器、
電池、手機視訊配件、電源接頭等等。
1(On.Y= - VR u^l# 近年來,隨著
光纖打標的迅速發(fā)展,光纖激光打標機正逐步成為激光加工市場的主流。光纖激光打標機由于
結構優(yōu)良,與其他類型激光打標機相比具有極大優(yōu)勢：
M7jDV|Go 9&rn3hmP 第一,體積小,其采用風冷散熱,無需配備水箱,這樣就使整機體積大大減��；
|mMW"(~ ~a/yLI"'g 第二,加工速度快,是傳統(tǒng)打標機的2—3倍；
Ge(r6"%7 3bE^[V8/ 第三,電光轉換效率高,大大降低能耗；
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)@x:,o %pTbJaM\U 第四,采用一體化結構,操作過程人性化；
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