[討論]冷卻水對晶控的影響 [復(fù)制鏈接]

各位，冷卻水對晶控有多大影響，討論下。

對于AT切割晶振片，冷卻水溫度一般在20幾度。 :\NqGS=<  
正常流量情況下， 5^t68 WOl  
冷卻水溫度過低， 則晶振片上膜層應(yīng)力大，不利于鍍厚膜。 <bDjAVq  
冷卻水溫度過高，雖可鍍膜厚增加，但晶振片溫度高，導(dǎo)致進入較大的溫度頻率效應(yīng)區(qū)域，厚度精度將下降。 TSt-#c4B  
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上海膜林科技有限公司的XDM-3K晶控儀能實時監(jiān)測晶振片的損耗，膜層應(yīng)力對此值影響較大。 -ytSS:|%\  
另一方面，XDM-3K有額外付費的厚度補償功能，正是為了補償溫度效應(yīng)帶來的厚度計算偏差。 /x"gpKwsB  

morningtech:對于AT切割晶振片，冷卻水溫度一般在20幾度。 ]^Z7w`=%5  
正常流量情況下， Nc F  
冷卻水溫度過低， 則晶振片上膜層應(yīng)力大，不利于鍍厚膜。 G1 %c<1Y  
冷卻水溫度過高，雖可鍍膜厚增加，但晶振片溫度高，導(dǎo)致進入較大的溫度頻率效應(yīng)區(qū)域，厚度精度將下降。
....... (2014-02-13 18:59)  ^ ]SS\=7  

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