等離子體清洗設(shè)備的應(yīng)用
O)R0,OPb U:9vjY xJhbGK 應(yīng)用領(lǐng)域: F{,O+\ 1、清洗光學(xué)器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片
8.':pY'8" • 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片
(/U1J • 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)
A\)X&vR[6 • 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石
,0bM*qob • 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板
]r6bJ2 • 清洗生物芯片、微流控芯片
}nl)*l • 清洗沉積凝膠的基片
W\7*T1TDj M'iKk[Hjfx 2、牙科領(lǐng)域:對硅酮壓模材料和鈦制牙移植物的預(yù)處理,增強其浸潤性和相容性
pt#[.n#f MavO`m&Cg 3、醫(yī)用領(lǐng)域:修復(fù)學(xué)上移植物的表面預(yù)處理,增強其浸潤性、粘附性和相容性,醫(yī)療器械的消 毒和殺菌
h :R)KM 1\0@?6`^ 4、改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力
ZZ*k3Ce C5UDez 5、去除金屬材料表面的氧化物
8)8oR&(f =1\wZuK# 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增強其表面粘附性、浸潤性、相容性
C6~dN&q (K6StNtN 7、高分子材料表面修飾
su;S)yZb I/jr`3Mj %LHV