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    [其它]LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2014-11-06
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動到本區(qū)(2018-02-01) —
    LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中,硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié),因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會與LED一起進(jìn)行回流爐,在回流后放置一段時間后會出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化,主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面,導(dǎo)致銀被硫化,導(dǎo)致產(chǎn)品失效。 4v!@9.!vQ  
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    LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程
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    例如,金鑒檢測從過去發(fā)生的多起案例中的MCPCB板材進(jìn)行的EDS分析來看,市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫,盡管MCPCB生產(chǎn)廠家在制程中會清洗板材,來消除含硫、含酸化學(xué)溶劑的殘留,但普通的生產(chǎn)制程較難完全消除干凈。鑒于硫在高溫環(huán)境下比較活躍,在SMT作業(yè)時,可在表面貼裝前預(yù)先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐(230度左右)再做表面清潔處理(可用醫(yī)用酒精等),以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。如果工藝不允許,可在SMT前直接進(jìn)行PCB表面清洗,回流完成后還要對產(chǎn)品表面進(jìn)行一次清洗,通過清洗板面和焊接點降低LED硫化的機(jī)率,在清洗時需要選擇不含硫和不含其它酸性的清洗劑。 Ky'^AN]  
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    在這里要特別注意焊錫膏。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在焊接高溫下,其溶劑和部分添加劑會揮發(fā),這些溶劑會通過LED燈珠縫隙或者硅膠的氣孔滲入。錫膏中的助焊劑成分較為復(fù)雜,其活化劑成分通常含有少數(shù)鹵素或有機(jī)酸成分,它作用能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜,降低焊料的表面張力,使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。而鹵素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在極易使燈珠發(fā)生氯化、溴化和化學(xué)不兼容性問題。 e}?t[aK4#  
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    因此,金鑒檢測建議LED照明廠定期對PCB板材,焊料,及其他配套輔料進(jìn)行來料檢驗,避免含硫物質(zhì)殘留在PCB板上。PCB回流焊接完成后,通過對焊點位置進(jìn)行清潔處理,消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。 >YW>=5_  
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    另外,在SMT作業(yè)過程中,要防止使用含硫的材料對LED造成硫化。例如,LED在焊接與處理過程中,請不要使用含有硫或鹵素的輔料如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、橡膠材質(zhì)的防靜電桌布、填充膠、玻璃膠、熱熔膠等等接觸LED;還要防止使用被硫化的夾治具和機(jī)器;最好是建立單獨的無硫SMT生產(chǎn)線或者生產(chǎn)車間,保證在做LED類產(chǎn)品SMT的過程中產(chǎn)品不受硫化污染;定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱;并控制LED或LED的組件在焊接、處理和應(yīng)用時的車間環(huán)境,有利于減少甚至排除硫或鹵素對LED危害的風(fēng)險。
     
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