[其它]LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng) [復(fù)制鏈接]

在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)，因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放置一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化，主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面，導(dǎo)致銀被硫化，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。 `)6>nPr7P  
Yv^p=-E  
lr