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光迅科技“一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法”專利公布 專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導體激光器芯片技術領域，提供了一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法。其中包括襯底和依次生長在襯底之上的多個功能層，具體的：在脊波導的兩側溝道分別刻蝕有導通至襯底的隔熱凹槽，所述脊波導下方的至少一個功能層被挖空形成空洞隔熱區(qū)域，所述空洞隔熱區(qū)域的兩側與所述隔熱凹槽相鄰。本發(fā)明避免了芯片內部的熱量散失，提高了芯片的隔溫效果，從而提高芯片的熱調諧效率。  |
最新評論
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tassy 2024-01-03 09:29太厲害的熱調諧激光器芯片及其制作。
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swy312 2024-01-03 09:39一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法
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楊森 2024-01-03 09:45一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法
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sac 2024-01-03 10:40熱調諧激光器
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宿命233 2024-01-03 10:59光迅科技“一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法”專利公布
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sgsmta 2024-01-03 11:24一種新型結構的熱調諧激光器芯片
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譚健 2024-01-03 13:30專利結果
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chenming95 2024-01-03 16:28一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法
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11yy 2024-01-03 17:30武漢光迅科技股份有限公司申請一項名為“一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法
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wuxianghou 2024-01-03 19:03光迅科技這個專利感覺不錯，很有發(fā)展
